Sony entwickelt Fertigungstechnik für PS3-Chip
Sony hat gemeinsam mit Toshiba die Fertigungstechnik für Halbleiterchips mit 65 Nanometer-Strukturen entwickelt. Der Chip soll im PlayStation 2-Nachfolger zum Einsatz kommen.
Laut US-Medien stehen Sony und Toshiba kurz vor dem ersten Testlauf für die Produktion der neu entwickelten 65-Nanometer Halbleiter Chips. Die Chips sollen in der PlayStation 3 zum Einsatz kommen. Ab März 2004 sollen die ersten Prototypen gefertigt werden, bei erfolgreichem Verlauf könnte die Massenfertigung im dritten Quartal 2005 beginnen. Der Chip ist als Teil des Cell-Prozessors geplant, der das Herzstück der PlayStation 3 bilden soll.
